金属复合材料
金属复合材料可充分发挥复层与基层的性能特点,有效降低成本。
晶振密封框用复合材料
应用于封装领域,如晶振密封框。 产品:AgCu15/4J29,AgCu28/4J29
晶振盖板用复合材料
应用于封装领域,如晶振盖板。 产品: AgCu15/Cu/Ni/4J29/Ni 、AgCu15/Ni/4J29/Ni、AgCu28/Cu/Ni/4J29/Ni 、AgCu28/Ni/4J29/Ni
换向器材料
应用于各类直流微型马达换向器。 产品:AgCuNiRE/TU1、AgCuNi-2/TU1、AuAg40/AgCuNiRE/TU1
电刷/超薄电刷用材料
应用于各类微型马达(如手机、航模、玩具用)电刷。 产品:AgPd30/C7701、AgPd50/C7701、AgPd30/MX96
熔断器用熔体材料
应用:主要用于新能源汽车、新能源风光发电及储能、通信、轨道交通和电力等行业。 产品:Ag/Cu、纯银带、纯铜带
热熔断器用材料
应用:主要用于家电、汽车、通讯等行业中的热敏保护器件。 产品:AgCe/TAg0.03/AgCe、AgCu/Cu/AgCu、Ag/Cu/Ag、AgNi/Cu/AgNi
新能源汽车动力电池用复合材料
应用于新能源汽车动力电池等产品,如锂离子电池组的连接、锂电池铝壳底部连接、锂电池连接电极; 产品:Ni/Cu、Al/Ni、Cu/Ni、Ni/Cu/Ni、Cu/SUS/Ni
电池用铜铝复合材料
应用于汽车行业,如锂电池极耳材料、电池包铜铝复合连接片、汽车电子组件等。 产品:Al/Cu、Cu/Al、Cu/Al/Cu、Al/Cu/Al
引线框架用材料
应用于晶体管和集成电路用的引线框架。 产品:Al/42 alloy, Al/Ti/Al, Cu/Kovar,Al/C19400
信号继电器用材料
本公司生产的继电器复合材料主要应用于信号继电器等领域,其产品可适用于需要信号切换的场合,如通讯、安防消防、仪器仪表、AV设备等行业。 产品:QSn/DT4E 、C5191/DT4E
金属壳体用材料
应用于各类金属外壳、管壳产品。 产品:Kovar/Cu、Cu/4J29、Cu/4J36、4J29/Cu/4J29、Cu/Invar/Cu
IGBT大功率模块用复合材料
应用于新能源汽车、轨道交通、电力电子行业用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块封装 产品:Al/Cu、Al/C5191、Al/C19400
活性金属焊接材料/铜 复合材料
应用于高功率半导体封装领域,作为陶瓷基板与铜电路之间的活性钎焊结合层。 产品: AgCuTi alloy,AgCuTi/Cu、AgCuTi/Kovar、AgCuTi/42 alloy
精密合金材料
我司可根据客户需要生产定制化(成分、性能、尺寸等)的合金材料。
贴片电阻材料
我司贴片电阻材料电阻率覆盖宽域,TCR可调,对铜热电势低。 产品:CuMn、CuMnSn、CuMnSi、CuMnNi、CuNi、NiCr、NiCrAlFe、NiCrAlCu、Cu/CuMnSn 、Cu/CuMnNi、Cu/CuMnSi
电阻材料
高精度、高稳定性电阻材料,一致性可靠保障。 产品:CuMn、CuMnSn、CuMnSi、CuMnNi、CuNi、NiCr、NiCrAlFe、NiCrAlCu、Cu/CuMnSn 、Cu/CuMnNi、Cu/CuMnSi
电热合金材料
高效热转换的定制化电阻率与高温稳定性。 产品:NiCr8020,NiCr6015,CuNi2,CuNi44
高温热电合金材料
面向极端环境的高精度S/R/B型测温。 产品:S/R/B 型热电偶丝
中低温热电合金材料
K型以通用线性热电势实现中温经济型传感,N型在氧化气氛中升级为更高精度与更长寿命——二者以可预期的稳定性共同覆盖工业测温广度。 产品:K/N型热电偶丝
干簧管用FeNi52合金材料
我司4J52铁镍合金为干簧管提供对标进口的磁性能与CTE表现,是经过验证的国产替代方案,在降低成本的同时保障封接可靠性。 产品:4J52(FeNi52)
铁镍定膨胀合金材料
通过精准调控镍含量,我司铁镍合金实现与玻璃/陶瓷的定制化热膨胀匹配,兼具冶金稳定性与高真空气密性。 产品:4J50(FeNi50)、4J52(FeNi52)
贵金属合金材料
我司可根据客户需要生产定制化(成分、性能、尺寸等)的贵金属材料。
半导体探针材料
凭借贵金属协同效应实现微纳级精度,我们的探针合金在半导体全流程测试中提供稳定的电信号、卓越的耐磨性与可靠的接触。 产品:AgCuPd, AgCuPdPt, AgPdPtAuCuZn
位移传感器用电刷材料
为位置传感提供精度、重复性与稳定的欧姆/热电势输出。 产品:AgCuPd, AgCuPdIn, AgPdIn, AgPdPtAuCuZn
导电滑环用贵金属刷丝
低噪声、耐磨损的旋转电接触。 产品:AP, SP, AgCu,AgCuNi
银合金焊接材料
流动性、强度与韧性的最佳平衡。 产品:AgCu28,AgCu15,AgNi10,AgMgNi
活性金属焊接材料
无需预金属化实现陶瓷—金属直接连接。 产品:TAC(AgCuTi)、TAC/Cu、TAC/4J29