活性金属焊接材料/铜 复合材料
AgCuTi合金及其层状复合材料（AgCuTi/Cu、AgCuTi/Kovar、AgCuTi/42合金）是一种活性钎焊材料，专为陶瓷—金属、陶瓷—陶瓷的无预金属化气密连接而设计。
技术参数
| 主要产品： | AgCuTi、AgCuTi/Cu、AgCuTi/Kovar、AgCuTi/42 alloy | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能： | 定制化 |
特点与优势
活性钎焊能力
Ti元素与陶瓷表面反应形成化学键合，省去昂贵的钼锰金属化工序。
CTE可定制
铜/可伐/42合金芯材调控热膨胀系数，匹配氧化铝/氮化铝陶瓷，防止热冲击开裂。
高气密性
氦漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，适配真空与高可靠封装。
工艺简化
复合带材替代“活性箔+基体金属”分离结构，解决对位难题，适配自动钎焊。
适配微型化
超薄复合带（0.1–0.3mm）支持晶振、声表滤波器的扁平盖板与微型封装
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