金属壳体用材料
我司可根据客户需求定制双层及多层复合金属壳体材料，性能卓越，具备极佳的气密完整性。
技术参数
| 主要产品： | Kovar/Cu、Cu/4J29、Cu/4J36、4J29/Cu/4J29、Cu/Invar/Cu、Cu/4J42 | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能： | 定制化 |
特点与优势
定制CTE匹配
铜层提供高导热导电性，可伐/因瓦/4J42芯材控制热膨胀系数，与氧化铝/氮化铝陶瓷及玻璃匹配，防止封接开裂。
集成钎焊功能
铜层本身可作为钎焊介质或扩散阻挡层；如4J29/Cu/4J29结构可直接与陶瓷金属化层结合，免去外加焊片。
应力缓冲与对称
对称复合（Cu/Invar/Cu、4J29/Cu/4J29）平衡热循环中的双金属弯曲应力，提升封装平整度与气密寿命。
适配自动化
以连续带材形式供货，替代实心可伐冲压件，解决焊片对位难题，适配高速贴片与自动缝焊。
节材节能
减少纯可伐用量，降低烧结/钎焊热负荷，简化工序，满足集成电路与晶振小型化要求。
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