引线框架用材料
针对关键封装挑战，我司定制化引线框架解决方案在导电性、尺寸精度与热耐久性之间取得战略平衡。通过设计与硅及陶瓷界面的匹配CTE，提供对抗氧化与腐蚀环境的卓越防护。
技术参数
| 主要产品： | Al/42 alloy, Al/Ti/Al, Cu/Kovar,Al/C19400 | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能 | 定制化 |
特点与优势
精准对位
解决传统焊料片对位困难的问题。
适配自动化
满足高速贴片与自动化产线的生产需求。
性能卓越
导电导热性好，耐热性与耐蚀性优异。
助力小型化
可满足集成电路小型化发展的严苛要求。
工艺高效
产品气密性好，可简化工艺，减少制造工序，节约可伐合金，节省能源。
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